이재용 삼성전자 회장은 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다.

26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장(왼쪽에서 두번째)이 최신 반도체 장비를 살펴본 뒤 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) ZEISS그룹 CEO(왼쪽에서 세번째), 안드레아스 페허(Andreas Pecher) ZEISS SMT(Semiconductor Manufacturing Technology) CEO(왼쪽에서 첫번째)와 함께 기념사진을 촬영하는 모습

자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(extreme ultraviolet) 기술관련 핵심 특허를 2천개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로,ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다.

EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다.

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.

자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이동행했다.

삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다.

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대10나노급 D램을 양산할 계획이다.

삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 ▲성능 개선▲생산 공정 최적화 ▲수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수있을 것으로 기대된다.자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할방침으로, 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적협력은 한층 강화될 전망이다.

이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해총력을 다하고 있다.

이 회장은 ▲마크 저커버그 메타 CEO('24.2월) ▲피터 베닝크 ASMLCEO('23.12월) ▲젠슨 황 엔비디아 CEO('23.5월) 등 글로벌 IT 기업CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다.

삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다.

2023년 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 R&D 투자▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.

전작에 비해 AI 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 AP '엑시노스2400'은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출이 큰폭으로 증가할 것으로 예상된다.

이미지센서 분야에서는 지난해 12월 출시한 '아이소셀 비전 63D' 등다양한 제품을 양산하며 업계 1위 기업을 맹추격하고 있으며, DDI(Display Driver IC, 디스플레이구동칩) 시장에서는 21년째 세계 1위를유지하고 있다.

삼성은 NPU(Neural Processing Unit, 인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치)사업도 본격적으로 육성하며 시스템반도체 사업 영역을 확장하고 있다.

이정복 기자  jungbok113@naver.com

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