미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거하여 최대 4억 5,000만 달러의 직접보조금과 5억 달러의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 발표했다. 

이와 함께, 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공해 주기로 했다.

한편, SK하이닉스는 미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며, 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다고 밝혔다.

아울러, SK하이닉스는 인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠으며 이를 통해 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다고 밝혔다.

앞서 지난 4월 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억 7,000만 달러를 투자해 약 1,000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀(Purdue) 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 

이정복 기자  jungbok113@naver.com

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