SKÇÏÀ̴нº´Â ÇöÁ¸ D·¥ Áß °¡Àå ¹Ì¼¼ÈµÈ 10³ª³ë±Þ 5¼¼´ë(1b) ±â¼ú °³¹ßÀ» ¿Ï·áÇÏ°í, ÀÌ ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÈ ¼¹ö¿ë DDR5¸¦ ÀÎÅÚ¿¡ Á¦°øÇØ ‘ÀÎÅÚ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¸Þ¸ð¸® ÀÎÁõ ÇÁ·Î±×·¥(The Intel Data Center Certified memory program)’ °ËÁõ ÀýÂ÷¿¡ µ¹ÀÔÇß´Ù°í 30ÀÏ ¹àÇû´Ù.
SKÇÏÀ̴нº 1b DDR5 ¼¹ö¿ë 64±â°¡¹ÙÀÌÆ® D·¥ ¸ðµâ |
ÀÌ ÇÁ·Î±×·¥Àº ÀÎÅÚÀÇ ¼¹ö¿ë Ç÷§Æû*ÀÎ Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí Ç÷§Æû(Intel® Xeon® Scalable platform)¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç°ÀÇ È£È¯¼ºÀ» °ø½Ä ÀÎÁõÇÏ´Â ¼º°ÝÀ» °®°í ÀÖ´Ù.
À̹ø¿¡ ÀÎÅÚ¿¡ Á¦°øµÈ DDR5 Á¦Ç°Àº µ¿ÀÛ¼Óµµ°¡ 6.4Gbps(ÃÊ´ç 6.4±â°¡ºñÆ®)·Î, SKÇÏÀ̴нº ±â¼úÁøÀº ÇöÀç ½ÃÀå¿¡ ³ª¿Í ÀÖ´Â DDR5 Áß ÃÖ°í ¼Óµµ¸¦ ±¸ÇöÇß´Ù. ÀÌ´Â DDR5 ÃÊâ±â ½ÃÁ¦Ç°*º¸´Ù µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸® ¼Óµµ°¡ 33% Çâ»óµÈ °ÍÀÌ´Ù.
¶Ç, ȸ»ç´Â À̹ø 1b DDR5¿¡ ‘HKMG(High-K Metal Gate)’* °øÁ¤À» Àû¿ëÇØ 1a DDR5 ´ëºñ Àü·Â ¼Ò¸ð¸¦ 20% ÀÌ»ó ÁÙ¿´´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â “1b ±â¼ú °³¹ßÀ» ÅëÇØ ±Û·Î¹ú °í°´µé¿¡°Ô ³ôÀº ¼º´É°ú ¿ì¼öÇÑ Àü¼ººñ*¸¦ µÎ·ç °®Ãá D·¥ Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÉ °ÍÀÌ´Ù”°í °Á¶Çß´Ù.
SKÇÏÀ̴нº ±èÁ¾È¯ ºÎ»çÀå(DRAM°³¹ß´ã´ç)Àº “À̹ø Á¦Ç°¿¡ ¾Õ¼ Áö³ 1¿ù 10³ª³ë±Þ 4¼¼´ë(1a) DDR5 ¼¹ö¿ë D·¥À» 4¼¼´ë ÀÎÅÚ Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí ÇÁ·Î¼¼¼(4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors)¿¡ Àû¿ëÇØ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î ÀÎÁõ ¹Þ¾Ò´Ù. À̹ø 1b DDR5 Á¦Ç° °ËÁõµµ ¼º°øÀûÀ¸·Î ¸¶¹«¸®µÉ °ÍÀ¸·Î º»´Ù”°í ¸»Çß´Ù.
±è ºÎ»çÀåÀº ¶Ç, “¿ÃÇØ ÇϹݱâºÎÅÍ ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå »óȲÀÌ °³¼±µÉ °ÍÀ̶ó´Â Àü¸ÁÀÌ ³ª¿À´Â °¡¿îµ¥, ´ç»ç´Â 1b ¾ç»ê µî ¾÷°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ D·¥ °æÀï·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇϹݱ⠽ÇÀû °³¼±À» °¡¼ÓÈÇÒ °Í”À̶ó¸ç “³»³â »ó¹Ý±â¿¡´Â ÃÖ¼±´Ü 1b °øÁ¤À» LPDDR5T, HBM3E*·Îµµ È®´ë Àû¿ëÇÒ °Í”À̶ó°í ¹àÇû´Ù.
ÀÎÅÚ µð¹ÌÆ®¸®¿À½º Áö¾ÆÄ«½º(Dimitrios Ziakas) ¸Þ¸ð¸®I/O±â¼úºÎ¹® ºÎ»çÀåÀº “ÀÎÅÚÀº DDR5¿Í ÀÎÅÚ Ç÷§ÆûÀÇ È£È¯¼º °ËÁõÀ» À§ÇØ ¸Þ¸ð¸® ¾÷°è¿Í ¹ÐÁ¢ÇÏ°Ô Çù¾÷ÇÏ°í ÀÖ´Ù”¸ç “SKÇÏÀ̴нºÀÇ 1b DDR5´Â ÀÎÅÚÀÇ Â÷¼¼´ë Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí Ç÷§Æû¿¡ È°¿ëµÉ °ÍÀ̸ç, À̸¦ À§ÇØ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î ÀÎÅÚ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¸Þ¸ð¸® ÀÎÁõ ÇÁ·Î±×·¥ °ËÁõÀ» °ÅÄ¡°í ÀÖ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
ÇÑÆí, SKÇÏÀ̴нº´Â ÀÎÅÚ È£È¯¼º °ËÁõÀÌ ¿Ï·áµÈ 1a DDR5¸¦ ÀÎÅÚÀÇ ´ÙÀ½ ¼¼´ë Á¦¿Â ½ºÄÉÀÏ·¯ºí Ç÷§Æû¿¡µµ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Ãß°¡ÀûÀÎ ÀÎÁõ ÀýÂ÷¸¦ ÇÔ²² ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÀÌÁ¤º¹ ±âÀÚ jungbok113@naver.com
<ÀúÀÛ±ÇÀÚ © ÀÚÀ¯¹æ¼Û, ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö>