SK텔레콤(대표이사 사장 장동현, )은  15일부터 3일간 중국 상하이에서 열리는 아시아 최대 모바일 박람회 ‘MWC 상하이 2015’에서 세계 최대 반도체 칩 제조사인 인텔(CEO 브라이언 크르자니크, Brian Krzanich, www.intel.com)과 5G 공동 연구개발을 위한 MoU를 체결했다고 15일 밝혔다.

SK텔레콤(대표이사 사장 장동현, )은  15일부터 3일간 중국 상하이에서 열리는 아시아 최대 모바일 박람회 ‘MWC 상하이 2015’에서 세계 최대 반도체 칩 제조사인 인텔(CEO 브라이언 크르자니크, Brian Krzanich, www.intel.com)과 5G 공동 연구개발을 위한 MoU를 체결했다고 15일 밝혔다.

양사는 이번 MoU를 계기로 5G 프로토타입 단말 개발에 선도적으로 나설 예정이다. 5G 상용화를 위해서는 5G를 포함한 모든 네트워크에서 이용 가능하고 네트워크 간 상호연동이 자유로운 단말 개발이 필수적이다. 양사는 5G 상용화가 유력한 주파수 대역을 선정하고, 해당 주파수 기반으로 5G 프로토타입 단말 개발 및 성능 검증을 진행할 예정이다.

또한 양사는 ▲차세대무선랜을 이용한 데이터 전송 기술인 ‘앵커-부스터 셀(Anchor-Booster Cell)’ ▲기지국의 데이터 송/수신 용량을 대폭 향상시키는 다중 안테나 기술인 ‘매시브미모(Massive MIMO)’ ▲ 네트워크 가상화를 통해 트래픽 수용에 따라 자유자재로 주파수를 배분할 수 있는 ‘5G 클라우드 가상화 기지국’ 등 5G 핵심기술도 공동으로 연구개발 할 예정이다.

특히 ‘앵커-부스터 셀’은 5G 핵심기술 중 하나로 기존 4G 네트워크인 LTE 망에 차세대무선랜인 ‘와이기그(WiGig)’를 기폭제 및 보조망으로 활용함으로써 대용량 데이터를 끊김 없이 전송할 수 있는 기술이다. ‘앵커-부스터 셀’ 환경하에서 기지국제어 및 음성 통화는 LTE 망을 활용하고, 대용량 다운로드는 ‘와이기그’를 활용해 고품질 음성 통화와 초고속 데이터 전송이 동시에 가능해진다.

향후 양사는 ‘앵커-부스터 셀’에 콘텐츠 서버를 구축하는 ‘모바일 엣지 컴퓨팅(Mobile Edge Computing)’ 기술을 적용해 데이터 전송 지연을 방지하는 등 고객 체감품질을 향상시킬 예정이다.

SK텔레콤은 연내 분당 소재 종합기술원에 다양한 5G 기술의 성능검증 및 시연을 위한 테스트베드를 구축해 인텔과 선도적으로 5G 기술 연구개발을 할 계획이다.

SK텔레콤 최진성 종합기술원장은 “글로벌 ICT 기업인 인텔과 긴밀한 협력을 통해 5G 핵심기술을 확보하고, 이를 통해 5G 시대 개막을 한걸음 앞당길 것”이라며, “SK텔레콤은 기술의 혁신을 넘어 고객 가치의 혁신을 이룰 수 있도록, 선도적으로 5G 서비스를 준비할 것”이라고 밝혔다.

인텔 아샤 케디 (Asha Keddy) 플랫폼 엔지니어링 그룹 부사장 겸 차세대 표준 그룹 총괄 책임자는 “5G 네트워크는 뛰어난 디바이스 연결성을 제공하고, 새롭고 향상된 사용자 경험을 가능하게 할 것”이라며, “양사가 보유한 경험과 기술을 바탕으로 5G 상용화를 위한 다양한 난제들을 해결해 나갈 것”이라고 밝혔다.

이정복 기자  jungbok113@naver.com

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